Volle Funktionalität an der Gehäusefront
► Broschüre Elektronikgehäuse KV 4600 (pdf-Datei)
► Microsite Elektronikgehäuse KV 4600
Modulares und innovatives Gehäusesystem
Bereit für die Zukunft – das Elektronikgehäuse KV 4600 setzt neue Maßstäbe in Modularität und Funktion. Sämtliche Funktionalität wird in die Gehäusefront integriert und bietet so ein hohes Maß an Flexibilität für Ihre Elektronik.
Das multifunktionale, modulare Gehäusesystem mit Baubreiten ab 12,5 / 17,5 / 22,5 mm und weitere eignet sich besonders für moderne Steuerungs- und Industrial IoT-Anwendungen sowie für eine Vielzahl weiterer Applikationen – auch als Einzelgehäuse und Stand-Alone-Lösung einsetzbar. Reduzieren Sie Ihren Montageaufwand – mit nur wenigen Gehäusebauteilen zum fertigen Gerät. Steigern Sie Ihren Automatisierungsgrad – die Push-In-Klemmen erfüllen die hohen Anforderungen an den Reflow-Lötprozess. Individualität – kundenspezifische Anpassungen können einfach und kostengünstig umgesetzt werden.
Highlights:
- Modulbaubreiten ab 12,5 mm und verschiedene Bautiefen erhältlich
- Einsatz von bis zu zwei Leiterplatten pro Gehäusebaubreite
- Hohe Signaldichte durch den Einsatz von kompakten Push-In-Klemmen
- Lichtleiterkonzept - hohe Anzeigedichte bei minimalem Platzbedarf
- Gängige Buskonzepte in die Bodenbaugruppe integrierbar
- Optional plombierbare, klappbare Frontabdeckung (Manipulationsschutz)
- Optionales Tragschienenbus-System (In-Rail-Bus)
- Kundenspezifische Anpassungen einfach und kostengünstig realisierbar
Kundennutzen:
- Voller Funktionsumfang an der Gehäusefront
- Leiterplattenfläche bis zu 9500 mm² erlaubt vielfältige Anwendungen und ermöglicht eine kostengünstige Auslegung des Nutzens
- Schnelle Montage durch vereinfachten Gehäuseaufbau
- Hohe mechanische Stabilität und Vibrationsfestigkeit
Elektronikgehäuse smart und superkompakt
Das I/O-Elektronikgehäuse ist eine Variante der Gehäuseserie KV 4600 und besticht mit einer superkompakten Modulbreite von nur 12,5 mm und 66 mm Tiefe. Das I/O-Gehäuse eignet sich besonders für moderne Steuerungs - und Industrial IoT-Anwendungen, z. B. im Bereich der Prozesstechnik sowie für eine Vielzahl weiterer Applikationen mit beengten Platz- und Raumverhältnissen. Die steckbare Push-In-Anschlusstechnik wird vorzugsweise von vorne zugänglich integriert. Das Verdrahten, das Ablesen von Signalen oder das Anschließen von Steckern gestaltet sich hierdurch praxisgerecht und komfortabel in der Anwendung. Gerätesysteme werden häufig über Bussysteme dezentral angesprochen und verwaltet. Hierzu bietet das I/O-Elektronikgehäuse separat erhältliche Verbindungselemente, die eine Verkettung der einzelnen Module ermöglichen.
Highlights:
- Komfortable Frontanschlusstechnik zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung
- Bis zu 20 Ein-/Ausgänge je Modul - 5 Steckplätze pro Platine
- Platzsparende Modulbreite von nur 12,5 mm bei einer Bautiefe von 66 mm
- Leiterplattenfläche von 6429 mm² erlaubt vielfältige Anwendungen
- Hohe mechanische Stabilität
- Gängige Buskonzepte in die Bodenbaugruppe integrierbar
- Optional kann jeder Klemmstelle ein Lichtleiter zugeordnet werden
